物聯網硬體工程師崗位職責
1. 根據客戶需求,制定專案方案,設計、開發符合功能、效能要求和質量標準的硬體產品;
2. 根據專案要求,設計詳細的原理圖;
3. 負責元器件的選型與評估;
4. 制定硬體測試方案,負責硬體除錯和系統聯調,配合客戶進行相關測試驗證或者其他要求事項。
任職要求:
1. 具有硬體設計和除錯經驗,能獨立完成板級除錯工作,有一定的硬體焊接能力,有較強的分析和解決問題能力。
2. 具有良好的模擬和數位電路基礎,熟悉常用的類比電路、數模轉換和各類介面電路設計經驗,熟練使用PADS等工具。
3. 有MTK平臺晶片設計行業定製產品經驗2年以上。
4. 能獨立帶專案,良好的團隊合作精神、溝通協作能力和敬業精神。崗位職責:
1.根據專案要求進行物聯網裝置的硬體方案設計和原理圖、PCB設計開發;
2.負責產品硬體電路除錯,效能測試,訊號RF測試及各種可靠性測試;
3.完成專案的電子物料BOM整理,工藝檔案輸出,元器件選型管理,試產量產計劃跟蹤。
崗位要求:
1.本科及以上學歷,2年以上電子產品硬體開發經驗,熟悉1款以上電子電路設計軟體;
2.熟練ARM系列處理器及相關電路設計;熟悉外圍介面電路相關設計;
3.熟悉EMC測試規範和設計原則,熟悉產品開發流程,具有產品開發到量產經驗;
4.具有藍芽,wifi,GPRS,開關電源等相關設計經驗優先;
5.具有紮實的數位電路和類比電路基礎知識;
6.具有較強的動手能力,能夠根據設計獨立進行系統電路除錯,具有良好的團隊合作精神和一定的抗壓能力;
7.電子資訊類或自動化相關專業本科及以上學歷;
8.工業自動化領域,至少有2款成熟產品量產經驗。
一、崗位職責
1、從事物聯網嵌入式產品硬體設計、開發工作;
2、負責從原理圖設計到產品量產的全部硬體技術工作;
3、與工廠生產技術部協作及電子器件供應商溝通;
4、獨立解決研製專案中出現的技術問題,按公司產品研製工作程序完成本職工作;
5、完成相關專案、產品的技術文件,產品技術支援工作。
二、職位要求
1、具備紮實的類比電子,數位電路基礎,能承受較大工作壓力,能獨立完成任務,具有持續創新思維。
2、熟悉ARM構架,熟悉MSP430,對315, 433,Zigbee, BLE, WiFi,2G/3G等有基本的射頻效能除錯和測試檢驗優先。
3、能夠獨立完成硬體總體方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB設計、電路除錯、測試、優化等工作。
4、優秀的英文文件閱讀能力,專業技術英語基礎紮實,能夠讀懂相關技術文件。
5、良好的溝通能力及團隊協作能力、認真負責的工作態度。
崗位職責:負責物聯網模組、產品的引進、研發;
1、對接第三方設計公司、晶片原廠,設計物聯網無線模組;
2、根據專案需求,尋找合適的智慧終端產品廠商及方案公司,設計物聯網硬體產品;
3、制定硬體產品的技術文件、產品標準、測試標準等;
4、培訓售後工程師、專案實施工程師;
崗位要求:
1、全日制本科學歷,電子/通訊/自動化相關專業;
2、三年年以上物聯網無線終端模組設計經驗(基於wifi/藍芽/zigbee/lora/NB-iot等無線傳輸協議),有批量產品設計經驗,可獨立開發物聯網無線終端模組(原理圖設計、RF PCB、layout、測試除錯等);熟悉感測器、低功耗控制器、無線RF模組等;
3、熟悉基礎電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通訊理論知識等;
4、熟悉物聯網智慧終端產品供應鏈(射頻、感測器、低功耗物聯網模組、終端產品等),有一定的供應鏈資源優先;
5、對嵌入式開發有一定的瞭解者優先;
6、對物聯網行業有一定的瞭解,有智慧家居、智慧交通、智慧防災、智慧政務、智慧建築、智慧節能等行業背景尤佳;
7、有基於Lora無線傳輸的終端模組/產品研發或應用經驗優先;
8、性格開朗,善於溝通合作,良好的責任感,良好的服務意識,良好的學習能力;
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