測試硬體工程師崗位職責

測試硬體工程師是做什麼的?本文提供測試硬體工程師的崗位職責例子,包括詳細的工作內容及任職要求。

職位描述：

1)主要負責FPGA中各電路模組的測試, 比如多電平標準IO, PLL, 時鐘等

2)主要工作包括: 測試電路板設計, 訊號完整性與電源完整性設計, EMI/ESD測試, SERDES BER 測試, 噪聲容限測試以及時序測試

職位要求：

1)EE相關專業本科或者碩士, 1-3年工作經驗

2)熟悉FPGA的組成模組和使用

3)熟練使用測試中需要的儀器, 比如高速示波器,頻譜儀,TDR, 數字源表等

4)電路板設計與除錯經驗,能熟練使用EDA工具進行高速板原理圖設計

5)瞭解SI PI知識,熟練使用模擬工具者尤佳

6)良好的團隊精神和溝通技能

崗位職責：

1.配合各專案硬體產品的軟、硬體功能測試。（根據測試大綱）

2.參與公司硬體產品測試標準及企業標準的制定及文件編寫。

3.參與硬體設計評審、電路分析。

4.參與硬體部門產品測試標準、測試方法文件的整理、制定。

5.負責瞭解專案軟、硬體需求並制定測試大綱和計劃。

6.負責協助硬體工程師復現硬體問題。

7.負責各專案硬體產品的效能指標測試並形成報告。

8.負責總結、對比類似產品的硬體功能、效能指標並形成報告。

9.負責根據新的硬體功能和產品問題反饋增加、完善測試專案。

10.負責定期進行各專案測試問題的彙總、整理、彙報。

任職資格：

1.大專及以上學歷。

2.電子、計算機類相關專業或軟、硬體測試相關工作1年以上。

3.有軟、硬體專案設計、測試或量產經驗。

4.能看懂基本電路圖紙。

5.能使用示波器、萬用表、頻譜儀、綜測儀、高低溫櫃、靜電測試儀等常用儀器。

6.附加條件：有手機或智慧硬體平臺軟、硬測試經驗者優先。

崗位職責：
1.專案開發方案的制定，協助研發專案經理完成相應方案，以保障專案方案的完整、準確；
2.整合測試專案/產品的研發實現（方案設計、軟體研發、物料採購、生產加工、整合除錯）承擔整合測試專案的硬體研發實現，協助制定整合測試專案軟硬體件的研製計劃和流程，承擔系統主要功能的設計和實現，以保障專案的順利開發及交付；
3.整合測試專案硬體的測試及硬體質量控制承擔整合測試專案硬體的單元質量測試，以保障整合測試專案質量；
4.整合測試專案的相關文件編寫（研發內部文件、客戶交付文件、專業知識文件）及交付培訓承擔整合測試專案相關對內、對外技術文件的編寫以及交付和交付後的培訓，以保障整合測試專案的知識庫的完整以及順利的交付完結；
5.其他，完成上級領導臨時交辦的工作任務。

任職要求：
1.具有1年相關微波射頻系統整合測試開發經驗
2.專業知識：射頻微波系統，大功率系統，雷達系統
3.專業技能：
具有一定的射頻測試系統經驗；
瞭解天線、電磁相容、射頻和微波器件、雷達測試；
瞭解射頻微波訊號源、大功率功放等裝置；
瞭解暗室射頻微波自動測試系統；
熟悉整合測試專案開發流程，具有任務分配技能；
熟悉計算機通訊介面及網路、儀器儀表匯流排；
具有良好的英語讀寫能力；
具備較強的邏輯分析和獨立解決問題能力；
具有較強的責任心、創新意識和敬業精神，自信樂觀，心胸寬廣，謙虛坦誠，恪守承諾，認真細心，善於溝通，注重團隊合作

1．負責電機控制器 測試需求分析，測試方案制定，測試機軟體開發。

2．協助電機控制器 設計工程師，制定測試方案， 收集測試資料，分析測試資料，跟進解決問題。

3．和測試機硬體開發工程師一起完成測試機開發文件，測試規範和操作手冊。

任職要求：

1．本科以上學歷，自動化，電力電子及相關專業，五年以上工作經驗。

2．精通和熟練應用VB 和 C開發測試機測控軟體。

3. 掌握資料庫程式設計。

4．熟練掌握各種測試方法和測試儀器、工具的使用和原理。

5．有較強的溝通和學習能力。

6．有電機控制器軟體開發相關工作經驗優先。