硬體工程師崗位職責
工作職責:
1. 負責智慧的硬體設計、開發、除錯、維護等工作;
2. 負責物料的選型、索樣、測試、管理工作;
3. 負責硬體產品專案的設計資料、生產資料的匯出、整理、歸檔等工作;
4. 配合嵌入式軟體工程師進行產品開發、Debug、解決產品異常;
5. 配合機構工程師進行 PCBA 的機構堆疊和修改工作。
6. 配合準備工廠生產所需的工程資料,配合產線高效地解決生產過程發生的問題。
工作要求:
1. 電子、計算機、通訊等相關專業畢業,本科以上學歷,兩年以上相關工作經驗。有藍芽、音視訊、電機驅動、多種感測器設計經驗優先;
2. 能獨立完成硬體產品專案的需求分析、器件選型、原理圖設計、PCB、Layout、樣板功能除錯、效能測試、生產資料整理、產品硬體維護和優化等工作,有主導成功量產專案經驗者優先;
3. 精通至少 1 款 PCB 設計 CAD 軟體,熟悉 CAD 製圖設計軟體;
4. 良好的手工焊接能力;
5. 有較強現場突發事件處理能力和溝通能力;
6. 具有充足的創新精神、團隊協作精神和責任感,腦洞巨大者優先。1名,男/女不限
Layout
2.電路板測試與debug
測試/除錯
4.產品檔案整理,產品量試匯入
5.2年以上經驗尤佳
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計劃工程師崗位職責
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半導體現場服務工程師崗位職責
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軟體工程師2崗位職責
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