光模組工程師崗位職責
2、具有較好的類比電路、數位電路、射頻電路設計能力。
3、熟悉測試相關裝置,熟悉BERT,Oscilloscope等裝置使用。
4、有光模組專案開發和測試經驗者優先。
工作職責:
產品目標為:10G SFP+光收發模組及10G PON ONU中的 BOSA on board,
承擔光模組的光路和硬體除錯,承擔軟體演算法設計,承擔硬體電路選型
負責光模組的樣品製作、可靠性規劃、生產指導等工作,
負責光器件的選型及產品效能的研發
處理生產過程中光模組的失效分析及輔助工作
條件要求:
1)本科及以上學歷,通訊、電子、光電技術相關專業;
2)熟悉光模組開發和生產的相關環節,對常用光電子器件熟悉,熟練使用測試裝置;
3)從事過光模組硬體開發,有模組開發經驗者優先。
崗位職責:
1.負責光模組的硬體設計工作;
2.負責光模組核心器件的選型和規劃;
3.負責光模組產品規格的制定;
4.推進重點客戶技術交流,加強客戶技術溝通聯絡;
任職要求:
1.本科以上學歷,通訊、電子等相關專業;
2.3年以上同行業光模組硬體開發經驗,有40G/100G光模組設計經驗者優先考慮;
3.熟悉模擬、數位電路的設計開發,有光晶片和光器件封裝相關知識,對光模組相關結構和軟體標準有了解;
4.溝通能力強,有團隊精神。1. 要求本科學歷,光電子,光學,物理或電子專業;
2. 3年以上光器件,光模組或者通訊裝置子系統的生產研發經驗,具有對光裝置製造商的技術支援或者客服經驗者為佳;
3. 熟悉光器件及模組,比如XFP,CFP,OSA, LN 光調製器等;對光網路裝置及資料通訊裝置比較瞭解;
4. 良好的英語口語和書面能力;
5. 待人真誠,具有較好的人際交往溝通能力和積極主動的團隊合作精神;
6. 工作認真負責,細心謹慎;
7.具有較強的邏輯思維能力,思路清晰
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