奇碼(Magima)筆試題目（收集篇）

收集一：
一.填空
1.積體電路的分類，按材料，工藝
2.整合電阻的計算，以及其製造工藝
，Vtn的正負判斷，分別對於增強型和耗盡型
電路功耗包括哪兩個部分，功耗設計主要考慮的因素
……（還有幾道不記得了）
二.填表
全定製，門陣列，FPGA各自單元模組，連線的性質……
三.填圖
CMOS工藝流程填圖畫圖
四.問答
單元負載較大的電容時，只有提高W，這樣會使W*L增加，相對前級又時一個大電容，如何解決這一矛盾？
2.結合軟體談談全定製積體電路設計流程
3.談談對Layout設計的看法
五.翻版圖或者畫版圖，選一
第二卷
1.什麼是格雷碼？
ist取樣定例
3.球一米高落下，每次探起一半，求路程和重力做功
4.運算放大器1，…………2，有幾級，各級之間耦合方式有幾種，分析各種的優劣。

收集二：1．畫出NMOS的特性曲線（指明飽和區，截至區，線性區，擊穿區和C-V曲線）
2．2.2um工藝下，Kn＝3Kp，設計一個反相器，說出器件尺寸。
3．說出製作N-well的工藝流程。
4．雪崩擊穿和齊納擊穿的機理和區別。
5．用CMOS畫一個D觸發器（clk，d，q，q-）