電子封裝技術專業介紹
專業前景需要早了解,電子封裝技術專業學什麼,好不好找工作等是學子和家長朋友們十分關心的問題。以下是本站整理的電子封裝技術專業介紹、主要課程、培養目標、就業前景,供大家參考。
1、電子封裝技術專業簡介電子封裝技術是一門新興的交叉學科,涉及到設計、環境、測試、材料、製造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。
微電子製造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子製造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術
培養目標
本專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要,具有優良的思想品質、科學素養和人文素質,具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識,具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力,具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力,愛國敬業、誠信務實、身心健康的複合型專業人才。
培養要求
本專業學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的基本理論和基本知識,接受現代工程師的基本訓練,具有分析和解決實際問題及開發軟件等方面的基本能力。
本專業就業前景比較光明,畢業生可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統製造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。
1.哈爾濱工業大學A++
2.華中科技大學A+
3.北京理工大學A+
4.西安電子科技大學A
5.廈門理工學院A
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