2019電子封裝技術專業就業方向與就業前景如何
1、電子封裝技術專業簡介
電子封裝技術以高端電子產品製造為對象,由電子元器件再加工和連接組合以構成系統、整機及合適工作環境的設計製造過程,是現代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產品自動化生產製造的一項關鍵技術;本專業要求學生掌握電子器件的設計與製造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能,具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發以及封裝質量控制的基本能力。
2、電子封裝技術專業就業方向
電子封裝技術專業畢業後可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統製造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。
從事行業:
畢業後主要在儀器儀表、機械、建築等行業工作,大致如下:
從事崗位:
畢業後主要從事電氣工程師、電氣設計師、技術員等工作,大致如下:
1、硬件工程師
2、電子工程師
3、pcb layout工程師
4、研發工程師
5、工藝工程師
6、pcb設計工程師
7、layout工程師
工作城市:
畢業後,深圳、上海、北京等城市就業機會比較多,大致如下:
1、深圳2、上海3、北京4、廣州5、東莞6、成都7、蘇州8、杭州
3、電子封裝技術專業就業前景如何
電子封裝技術專業目前國內開設院校較少,有華中科技大學、哈爾濱工業大學、江蘇科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學、廈門理工學院等開設該本科專業。大部分院校的電子封裝技術專業開設在材料科學與工程學院,小部分院校開設在機電工程學院。
電子封裝技術專業為適應我國民用電子行業和國防電子科技快速發展對電子封裝專業人才的需求。電子封裝技術專業畢業生具有紮實的、深入的高等數理基礎和專業理論基礎;外語水平高,聽、説、讀、寫能力強;具有較強的知識更新能力、創新能力和綜合設計能力;具有一定的學科前沿知識和良好的從事科學研究工作的能力;畢業後可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業單位從事電子產品設計、製造、工藝、測試、研發、管理和經營銷售等方面工作,也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。
-
2019機械工藝技術專業就業方向與就業前景如何
2019機械工藝技術專業就業方向與就業前景如何1、機械工藝技術專業簡介機械工藝技術專業旨在培養德、智、體全面發展的,掌握現代機械製造技術領域的基礎理論和專業知識,具備較強的機械製造工藝設計、機械加工和設備操作、維護能力的職教“雙師型”師資,以及面向企...
-
2019服裝表演專業就業方向與就業前景如何
2019服裝表演專業就業方向與就業前景如何1、服裝表演專業簡介服裝表演專業是我國新興的一門高校學科,也是我國獨有的一門學科,也可以稱為“模特專業”。考取大學服裝表演專業的流程包括:專業學習、大學院校考試、取得專業課合格證、參加統一大學聯考文化課考試、錄取...
-
2019材料化學專業就業方向與就業前景如何
2019材料化學專業就業方向與就業前景如何1、材料化學專業簡介材料化學專業主要培養系統掌握材料化學的基本理論與技術,具備材料化學相關的基本知識和基本技能,能運用化學和材料科學的基礎理論、基本知識和實驗技能在材料科學與化學及其相關的領域從事研究、教學...
-
2019測繪工程技術專業就業方向與就業前景如何
2019測繪工程技術專業就業方向與就業前景如何1、測繪工程技術專業簡介測繪工程技術專業以科學地採集和處理地球表面和空間信息為主要任務,培養德、智、體、美全面發展,具有良好職業道德、創新精神和創業能力,能夠勝任工程測量、地形測量、地理信息數據建庫及應用...